ボーイングとノースロップ・グラマンは、Nvidia、Qualcomm、Microsoft、IBM、Cadence、Synopsys などの他のテクノロジー企業とともに、Intel が主導する共同プログラムに参加しています。 このプログラムは、インテルの高度な 18A プロセス テクノロジを使用して、テスト回路を開発、作成し、製品設計の準備をすることを目的としています。 18Aプロセス技術は2024年に「製造準備完了」となる予定で、TSMCのプロセス技術の競争力のある代替品として位置付けられている。
プログラムの一環として、参加者は 18A プロセスを使用したテストチップの開発に貢献します。 インテルは、18A プロセス開発の進捗が計画どおりに進んでいることを保証します。 米国国防総省が推進するこの取り組みには、RAMP (Rapid Assured Microelectronics Prototypes)、RAMP-C (商用アプリケーションに焦点を当てた)、SHIP (最先端の異種統合プロトタイプ) という 3 つの側面が含まれています。 高度なパッケージング ソリューション。
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